Konnektivität für Geräte
Kontaktlose Lösungen, die darauf ausgelegt sind, die Leistung vernetzter Geräte zu nutzen, einschließlich der von SES patentierten ultrakleinen RFID-, Bluetooth-, Wi-Fi-, NB-IoT- und GSM-Technologien.
Merkmale
- Von SES patentierte Modultechnologie
- Ultrakleiner UHF-RFID-Chip, der mit einer Antenne verbunden ist
- Robustes Gehäuse
- Showa Denko Materials-Patente integriert mit SES-IP
Anwendungen
- Mechanische Werkzeuge
- Chirurgische Instrumente
- Industrie 4.0
- Automobilteile
- Automobilproduktion
- Sensorbasierte Anwendungen
Konnektivität für Kartenanwendungen
Patentierte ultradünne und ultraflache Inlay-Technologie mit hoher Leistung. Robuste Antennen und Standard-RFID-Chips sind so konstruiert, dass sie dem Produkt keine Dicke hinzufügen oder die Oberflächenqualität beeinträchtigen, die für Premiumdruck erforderlich ist.
Merkmale
- Von SES patentierte Modultechnologie
- Drahtantennen mit Standard-RFID-Chips
- Keine Modulabdrücke, unterstützt hochwertigen Druck
- SES-Inlay-Dicke von ca. 200 Mikrometern; zum Vergleich: menschliches Haar ist ca. 150–200 Mikrometer dick
- Anwendbar auf verschiedenen Substraten, einschließlich PVC, biologisch abbaubaren Materialien und recyceltem PVC
Anwendungen
- Verschiedene Kartentypen
- Bankkarten
- Ausweise und Mitarbeiterausweise
- Fahrscheine für den öffentlichen Nahverkehr
- Zugangskontrollkarten
