產品概覽
溫度記錄智慧卡 (FPCB 層壓-003) 結合先進的 FPCB 層壓技術與 NXP NHS3100 晶片，提供精確的溫度記錄功能，並具備緊湊且耐用的外型設計。此智慧卡專為嚴苛環境設計，具備 IP67 防護等級及堅固的材質組成，確保可靠的性能。
此產品非常適合用於實體門禁憑證應用，結合高頻通訊與溫度監測，為需要安全且具環境感知識別的產業提供多功能解決方案。
FPCB 層壓
溫度記錄器智慧卡
FPCB Lamination-003 · FPCB 層壓
溫度記錄智慧卡（FPCB層壓-003）結合先進的FPCB層壓技術與NXP NHS3100晶片，提供精確的溫度記錄功能，並具備緊湊且耐用的外型設計。適用於…
技術規格
Product Identity
- SKU / Model Number
- FPCB Lamination-003
- Part Number
- FPCB Lamination-003
Classification
- 事業單位
- IDM
- Sub BU
- Others
- Industry Category
- Physical Access Credential
- 核心技術
- FPCB 層壓
RFID & Electronics
- Chip Type
- NXP NHS3100
- Frequency
- HF
Physical Construction
- Size
- 85.6x54x0.84mm
- Material
- PVC; PET
Environmental & Durability
- Storage Temperature
- -10 ℃ ~ +50 ℃
- Operating Temperature
- -10 ℃ ~ +50 ℃
- IP Rating
- IP67
應用與市場適配
- Applications
- Others
