產品概覽
SES RFID LED 卡結合先進的 FPCB 層壓技術與可靠的 NXP J3R452 晶片，提供高品質的實體門禁憑證解決方案。此卡設計注重耐用性與效能，支援如公鑰開放憑證（Public Key Open Credential）及 MIFARE DUOX 等安全應用。
FPCB 層壓
LED 卡片
FPCB Lamination-001 · FPCB 層壓
SES RFID LED Card 結合先進的 FPCB 層壓技術與可靠的 NXP J3R452 晶片，提供高品質的實體門禁憑證解決方案。此卡片設計注重耐用性與性能，支援安全應用…
技術規格
Product Identity
- SKU / Model Number
- FPCB Lamination-001
- Part Number
- ISR-NXP J3R452SDU15-Blue LED
Classification
- 事業單位
- IDM
- Sub BU
- Others
- Industry Category
- Physical Access Credential
- 核心技術
- FPCB 層壓
RFID & Electronics
- Chip Type
- NXP J3R452
- Frequency
- HF
Physical Construction
- Size
- 85.6x54x0.84mm
- Material
- FPC board in cold-laminated PVC+ PVC overlay
Environmental & Durability
- Storage Temperature
- -10 ℃ ~ +50 ℃
- Operating Temperature
- -10 ℃ ~ +50 ℃
- IP Rating
- IP67
應用與市場適配
- Applications
- Public Key Open Credential & MIFARE DUOX