FPCB ラミネーション

指紋認証 + 電子ペーパー

FPCB Lamination-004 · FPCB ラミネーション

Fingerprint + E Paper認証は、高度な生体認証と柔軟な電子ペーパーディスプレイ技術を組み合わせ、物理的なアクセス制御のセキュリティを最適化しています。FPCBラミネーションとHFチップ互換性を活用し、この…

製品概要

Fingerprint + E Paper クレデンシャルは、高度な生体認証と柔軟な電子ペーパーディスプレイ技術を組み合わせ、物理的なアクセス制御のセキュリティを最適化しています。FPCBラミネーションとHFチップ互換性を活用し、過酷な環境でも信頼性の高いパフォーマンスを提供します。

技術仕様

Product Identity

SKU / Model Number
FPCB Lamination-004
Part Number
FPCB Lamination-004

Classification

事業部門
IDM
Sub BU
Biometric
Industry Category
Physical Access Credential
コア技術
FPCB ラミネーション

RFID & Electronics

Chip Type
HF(NXP,ST,Infineon,SONY,Legic)
Frequency
HF

Physical Construction

Size
85.6x54x0.84mm
Material
PVC; PET

Environmental & Durability

Storage Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
Operating Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
IP Rating
IP67

アプリケーションと市場適合性

Applications
MoC
会社情報

持続可能性とトレーサビリティ

SES RFID Solutions designs and manufactures RFID tag hardware. This page covers our certifications, quality practices, and where our tags are used in sustainability-related.

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